描述：陶瓷基板
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隨著全球環(huán)保意識高漲，節(jié)能省電已經(jīng)成為一種必然的趨勢，LED產(chǎn)業(yè)是今年來發(fā)展?jié)摿ψ詈脗涫懿毮康男袠I(yè)之一。但是由于LED散熱問題導(dǎo)致一個潛在的技術(shù)問題“LED路燈嚴(yán)重光衰”嚴(yán)重制約了LED行業(yè)的發(fā)展，LED發(fā)光時所產(chǎn)生的熱能若無法及時導(dǎo)出，將會使LED結(jié)面溫度過高，進(jìn)而影響產(chǎn)品生產(chǎn)周期、發(fā)光效率、穩(wěn)定性。而LED路燈光衰問題就是受到溫度影響，對于散熱基板鰭片、散熱模塊的設(shè)計煞費(fèi)苦心以期獲得良好的散熱效果，但是由于LED路燈常用語戶外場合，為了防氣候侵蝕需要加烤漆保護(hù)，這樣又成為散熱環(huán)節(jié)的阻礙，還是造成了溫度散熱不良，而產(chǎn)生光衰問題。LED路燈的光衰問題導(dǎo)致許多安裝不到一年的LED路燈無法通過使用單位的認(rèn)證驗(yàn)收。研究表明，通常LED高功率產(chǎn)品輸入功率約為20%能轉(zhuǎn)換成光，剩下80%的電能均轉(zhuǎn)換為熱能。因此，要提升LED的發(fā)光效率，LED系統(tǒng)的熱散管理與設(shè)計便成為了一重要課題。通過對LED散熱問題的研究，發(fā)現(xiàn)要解決散熱問題，必須從最基本的材料上著手，從根本上由內(nèi)而外解決高功率LED熱源問題。
為解決上述問題而研發(fā)了一種以氧化鋁為主要材料，加入導(dǎo)熱性能優(yōu)良的石墨粉、長石粉等材料制作成散熱效果好、熱傳導(dǎo)率高、抗氧化性強(qiáng)、操作環(huán)境溫度相對較 低、工藝過程簡單的陶瓷LED電路板。技術(shù)方案是一種陶瓷PCB電路板的制作方法，包括材料配制、磨碎、混合、成形、烘烤制作成陶瓷板，然后在陶瓷板上進(jìn)行線路設(shè)計、以刻蝕方式在陶瓷板上制備 出線路完成陶瓷PCB線路板，其特征在于，其中所述原材料配制為組分一，將氧化鋁、石墨粉、和長石粉按照100 10-15 26-30重量比進(jìn)行配制，組分二為電氣石、含有稀有元素 的礦石至少一種成分，加入的重量為組分一總重量的4% -6%；混合將上述準(zhǔn)備的原材料放置于研磨機(jī)，進(jìn)行破碎及研磨成粉末，并均勻的混合；在加水?dāng)嚢柚斑M(jìn)行一道除磁性成分工序；然后進(jìn)行成形；干燥將成形物放置陰涼處自動干燥；所述烘烤將成形干燥的成 形物放置于高溫爐內(nèi)，在高溫爐內(nèi)充滿惰性氣體環(huán)境下以1400 1700°C高溫?zé)Y(jié)50-70分 鐘；烘烤之后進(jìn)行磨光；覆銅處理在磨光的成形物表面，將高絕緣性的氧化鋁陶瓷基板的單面或雙面覆上銅金屬后，經(jīng)由高溫1065 1085°C的環(huán)境加熱，使銅金屬因高溫氧化、擴(kuò)散與氧化鋁材質(zhì)產(chǎn)生共晶熔體，使銅金屬與陶瓷基板黏合，形成陶瓷復(fù)合金屬基板；最后刻蝕線路制成陶瓷PCB電路板。所述除磁性成分工序是指利用磁性物體在粉末中移動，完全消除粉末中帶磁性的成分，將帶有磁性成分的原材料粉末全部在磁性處理裝置中脫磁處理。所述成形是指將攪拌好的材料放入到成形框架中，制造成為均勻大小的成形物。所述烘烤工序中，將所述成形物中的含水率控為0. 2%以下。在完成了制備陶瓷PCB電路板之后，在線路表面附上絕緣油。本發(fā)明的有益效果是該方法選用能讓陶瓷PCB電路板具有較好的導(dǎo)熱率，在陶瓷板上面附加銅燒結(jié)為共晶熔體，形成陶瓷復(fù)合金屬基板。將LED光源直接封裝在陶瓷散 熱基板上，經(jīng)由LED晶粒散熱至陶瓷電路板，解決了LED大功率光源在安裝過程中產(chǎn)生熱阻導(dǎo)致光衰的問題。
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